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timestamptimestamp 11 月 24 日
半导体将可被放进 3D 打印的产品中
timeagotimeago 2014 年 11 月 24 日, 下午 04:18

半导体将可被放进 3D 打印的产品中

3D 打印的技术已经可以打印出天线和电池,下一个努力的方向则是 LED 和半导体,可是大部份方法都需要利用其他工序来让它们生效,限制了用途和摆放位置。来自普林斯顿的研究人员最近就找到了解决方法,他...

作者: Eric Chan, 2014 年 11 月 24 日, 下午 04:18
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