Snapdragon X65
Qualcomm

距离骁龙 X60 推出差不多一年后,高通今晚又带来了新一代的 5G modem 芯片骁龙 X65。这款 modem 是基于 4nm 制程,而且具备可升级架构以满足不同市场的扩展、定制需要。它内建有和前代尺寸相同的第四代 QTM545 毫米波天线模组,支持更高的发射功率,适用于包括 n259(41GHz)在内的全球毫米波频段,以及 Sub-6GHz 5G、FDD 和 TDD 网络。

这款 modem 的理论下载速度峰值可以达到 10Gbps,也拥有双卡 VONR、双载波聚合、PowerSave 2.0、Smart Transmit 2.0 等特性。除此之外,它还是首款符合 3GPP Release 16 规范的 modem 及射频系统。值得一提的是,在发布骁龙 X65 的同时,高通也带来了另一款「可广泛使用」的产品 X62。其主要特性跟 X65 类似,但下载速度最高只有 4.4Gbps,基本上可以视作为一个精简版。

QTM547
Qualcomm

除了骁龙 X65 和 X62 以外,高通今天还一起公布了第二代的 5G 固定无线接入平台。这套方案会以 X65 modem 为基础,同时加入了第二代 QTM547 增程毫米波天线模组和骁龙 X12+ modem。它支持增程高功率 Sub-6GHz 5G 连线、Sub-6GHz 八路接收和动态调谐,能扩展固定无线接入的覆盖范围和性能,帮助运营商通过其 5G 基础设施让宽频部署选项「更广泛应用于城市、郊区和农村环境」。

按照高通的说法,骁龙 X65 和 X62 目前已向客户出样,顺利的话在今年晚些时候便会面世,而基于第二代 5G 固定无线接入平台的商用终端则要等到 2022 年上半年才会推出。