Bluetooth SIG
Bluetooth SIG

在今年年初的 CES 上,蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)就公布了全新的蓝牙 LE Audio 标准。它的两大卖点是音频共享和对助听器的原生支持,此外得益于新的低复杂度通信编解码器(LC3,Low Complexity Communication Codec ),其也能在保持更低功耗的前提下提供更好的音质表现。早些时候高通新公布的 QCC305x 无线音频 SoC,便是一款支持该标准的产品。而且这款定位中端的芯片还引入了「高通诸多顶级音频技术」,目的是「帮助客户在快速发展的真无线耳塞品类中,面向多个层级实现产品差异化」。

具体到功能上,除了蓝牙 LE Audio 带来的音频共享外(一台手机同时与多个无线接收设备分享音频),QCC305x 还具备语音助理、自适应主动降噪、aptX Adaptive 低延迟、aptX Voice 和 cVc 通话回声消除与噪音抑制等特性。简而言之,耳机厂商接下来在 QCC514X 这样的高端 SoC 以外,也会多一个功能比较全面但成本相对没那么高的选择。

「QCC305x SoC 系列不仅为我们的中端真无线耳塞产品组合带来诸多最新的顶级音频特性,同时也为基于即将发布的 LE Audio 标准的产品开发做好准备。」高通副总裁、语音、音乐及可穿戴设备业务总经理 James Chapman 说道,「我们认为这一技术组合能够为客户面向不同价位段产品提供极大的创新灵活性,帮助他们满足当前音频消费者的需求。」