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趁着 CES 2021 的机会,高通宣布了一些旗下超声波屏下指纹辨识技术的更新。他们这次新发的第二代 3D Sonic Sensor 方案拥有比前代多 77% 的识别面积(从 4mm x 9mm 增加到了 8mm x 8mm),在此基础上组件可以搜集到过去 1.7 倍的生物数据。与此同时,高通称新方案的数据处理速度也加快了 50%,因此最终用户解锁手机的速度也会变得更快。
当然,论识别区域的大小,第二代 3D Sonic Sensor 仍没有办法跟一年多前发布的 3D Sonic Max 相比(它足足有 20mm x 30mm,而且可以双指同时辨识)。不过顺利的话,3D Sonic Sensor 的新技术在今年初便会推出市场,结合过往的情况,首发的机种多半就是 Galaxy S21 了吧。