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趁着 CES 2021 的机会，高通宣布了一些旗下超声波屏下指纹辨识技术的更新。他们这次新发的第二代 3D Sonic Sensor 方案拥有比前代多 77% 的识别面积（从 4mm x 9mm 增加到了 8mm x 8mm），在此基础上组件可以搜集到过去 1.7 倍的生物数据。与此同时，高通称新方案的数据处理速度也加快了 50%，因此最终用户解锁手机的速度也会变得更快。
当然，论识别区域的大小，第二代 3D Sonic Sensor 仍没有办法跟一年多前发布的 3D Sonic Max 相比（它足足有 20mm x 30mm，而且可以双指同时辨识）。不过顺利的话，3D Sonic Sensor 的新技术在今年初便会推出市场，结合过往的情况，首发的机种多半就是 Galaxy S21 了吧。