Dimensity 1200
MediaTek

今天下午联发科技如约公布了旗下最新的旗舰 5G SoC — 天玑 1200。这款芯片是基于台积电的 6nm 制程打造,CPU 部分采用了一颗 3.0GHz Cortex-A78 核心、三颗 2.6GHz A78 核心加四颗 2.0GHz A55 核心的架构。对比天玑 1000+,性能和省电能力上分别提升了 22% 和 25%。与此同时,天玑 1200 还配备了九核心 GPU,较前代性能升幅达 13%,其 APU 为六核心配置,处理器还支持双通道 UFS 3.1 存储。

在影像的部分,天玑 1200 最高支持 200MP 拍照和 4K HDR 录影,并有 AI SDR 转 HDR 等技术的加持,且适用于最高 QHD+ 90Hz 或 FHD+ 168Hz 的屏幕。为了满足手游玩家的需求,这款处理器的 MediaTek HyperEngine 3.0 引擎在画面、操控、网络等方面进行了优化,而且官方还透露自己已开始「布局光线追踪」。

天玑 1200 整合了 5G modem,支持 Sub-6GHz,在 SA/NSA 网络都能实现双卡 5G 待机。不意外的是,这款芯片也支持 Wi-Fi 6,而且适用于即将推出的 蓝牙 LE Audio 标准。Oppo、Realme、Vivo 均已表示接下来将推出搭载这款处理器的新机,而 Redmi 更是直接宣布很快会以一款「旗舰游戏手机」来首发天玑 1200。

除了天玑 1200 以外,联发科今天还带来了一款定位低一点的天玑 1100。这款芯片同样是基于台积电 6nm 制程,其 CPU 使用了四颗 2.6GHz A78 核心加四颗 2.0GHz A55 核心的配置,GPU 和 APU 较天玑 1200 性能有一定下降,不过仍会支持双通道 UFS 2.1。另外该款处理器仅支持 108MP 相机和 QHD+ 90Hz 或 FHD+ 144Hz 面板,连线能力方面则没有变化。