英特尔将以 SuperFin 技术和 Tiger Lake 芯片维持笔记本界的领先地位

就算工艺无法缩小,速度依然可望大幅提升。

Andy Yang
Andy Yang
2020年08月13日, 晚上 10:40
Intel SVP Raja Koduri holds up a Tiger Lake chip.
Intel

英特尔自 2012 年推出 Ivy Bridge 以来,过去十年间一直不断在「精进」FinFET 晶体管技术。不过虽然刚推出时该技术让英特尔享受了一段时间的绝对领先,但这些年来一直在原地踏步优化工艺的结果,就是原有的领先一点一点丧失。为了找回优势,英特尔准备好要带来新一代的制程技术,取名「SuperFin」。这是原本的 FinFET 工艺与「Super metal insulator metal capacitor(超级金属绝缘体金属电容)」的合称。超长的名称背后的意思基本上就是英特尔可以在现有的元件大小(10nm)下,达成「前所未见的速度提升」,如果真如英特尔所宣称的那么有效的话,或许可以助其降低 7nm 时代的落差

Intel Tiger Lake
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为什么这时候要提出 SuperFin 来呢?自然是因为 SuperFin 技术是 Intel 新的 Willow Cove 核心的重要关键,并且将会取代 Ice Lake 的 Tiger Lake 笔记本上登场,也就是说英特尔优先还是想要巩固自己在笔记本上的领先地位。如下图所示,Willow Cove 可以比前代的 Sunny Cove 达到更高的频率,而在高电压之下更是预期可以超过 4.5GHz、逼近 5GHz 的程度。

Intel Tiger Lake

不过除了 Willow Cove 核心之外,关于 Tiger Lake 的其他信息并不多。我们尚不知道量产版的芯片速度、电压为何,价格就更不用说了。不过,我们倒是知道它会有 86GB/s 的内存频宽和全内存加密来避开硬件攻击,再加上英特尔的 GNA 2.0 AI 引擎,来为一些简单的 AI 工作进行加速。当然,英特尔主推的 Thunderbolt 4 和 USB4 也都是支持的。此外,我们还知道了 Tiger Lake 上内建的 Xe(Gen12)显示的一些信息,包括 96 个执行单元(EU)、更省电的架构、和更快的内存传输速率等。

Intel Tiger Lake

展望未来,英特尔还揭露了一个代号「Alder Lake」的新复合式芯片,将在 2021 年到来。但除了知道它将会结合次世代的 Golden Cove 和 Gracemont 核心之外,并没有太多信息。在概念上,它与 Lakefield 一样,都是高低核心的组合,让设备可以在需要速度时用大核心、需要省电时用小核心,不过 Alder Lake 被英特尔称作是「性能复合芯片」,应该会是瞄准 Surface 或商务笔记本的处理器,而非像 Lakefield 是以极轻薄的设备为对像。

在新制程持续延期之下,Tiger Lake 或许是英特尔急需的亮点。不过真正的问题是它是否能和 Ryzen 4000(或其后继者)拉开距离,特别是在性价比的方面上了。

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