TSMC
Eason Lam / Reuters

日经报道,苹果和英特尔都已经开始测试台积电的 3nm 制程技术,最快明年就能投产。英特尔据传将把 3nm 技术用在新一代的笔记本和数据中心处理器上,而苹果则是计划在 iPad 上首发 3nm 制程的芯片。由于台积电计画在 2022 年下半开始量产 3nm 芯片,搭载的产品大约会在 2023 年初上市,这与 iPhone 传统上在年末上市的时程不符,因此 2022 年款的 iPhone 预期会使用 4nm 的制程。

台积电目前是以 5nm 制程打造 iPhone 12 用的芯片,而改进幅度略小的 4nm 制程则是将在明年到来,在 3nm 登场前暂时做为过渡。相较于现有的 5nm 产品,未来的 3nm 芯片预期可以在相同的能耗下为芯片产品增速 10~15%;或是在相同速度下为产品省电 25~30%。

英特尔的情况则比较微妙,他们自家的 10nm 制程芯片刚开始大量推出(这约略等同于台积电的 7nm),而 7nm 产品还要等到 2023 年。因此在这中间,英特尔找上了台积电代工笔记本和数据中心处理器,意图夺回过去几年失去给 AMD 和 NVIDIA 的市场。如果一切如英特尔计划的话,英特尔有可能抢先 AMD 一步推出 3nm 处理器,超越预定採用 5nm 的 Zen 4。

台积电的 3nm 厂座落台湾南部科学园区,为 Fab 18 厂的第四、第五及第六期工程,目前工程顺利进行中;而在美国亚利桑纳州投资的新厂,则是将先以 5nm 技术为主。