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英特尔的新 CEO Pat Gelsinger 稍早宣布了名为「IDM2.0」的新策略,规画出了英特尔未来几年的生产蓝图。这蓝图一共分成了三个部份,分别是强化自家的生产能力、扩大借助第三方晶圆厂的代工、以及建立英特尔自己的晶圆代工服务。

首先在自家生产能力的部份,英特尔将在生产大本营之一的美国亚利桑纳州,注资 200 亿美元建造两座新的 7nm 晶圆厂。不过,这些晶圆厂要上线生产还要数年的时间,因此在这期间推出的 Meteor Lake 和 Granite Rapids 7nm 芯片,可能要借助第三方晶圆厂来代工了。说到 7nm 芯片的推出,英特尔表示会在今年第二季完成对 Meteor Lake 的晶片设计,但其产品的上市有可能要再延后到 2023 年去。

最后,则是英特尔宣布了将成立名为「 英特尔晶圆代工服务(IFS)」的新部门。这将结合英特尔的制程与封装技术,以及在欧美的产能供应,为客户提供客制化产品的生产服务。目前已经合作的对象包括了亚马逊、思科、IBM 和微软,甚至苹果都可能在列。自然,在英特尔连自家的生产都还无法稳定的情况下,如何去顾及其他的客户是个问题,但 Gelsinger 表示 IFS 是个独立的事业单位,将不受现有产品的影响,努力为客户服务。