A Huawei logo and a 5G sign are pictured at Mobile World Congress (MWC) in Shanghai, China June 28, 2019. REUTERS/Aly Song
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为克服美国禁令带来的潜在长期影响,华为似乎已经要开始采取实质性的应对措施了。早些时候金融时报从线人处获悉,华为接下来可能会和上海集成电路研发中心进行合作,一同开设全新的芯片工厂。上海集成电路研发中心是由上海市政府支持组建成立,未来据称会负责新工厂的运营。在真正能做出华为可用的芯片以前,这间工厂都会保持实验性计划的定位。

按照消息来源的说法,新工厂会从比较老的 45nm 制程做起,预期在 2021 年末时转向 28nm。到那个时候,产出的芯片应该已经能满足一般智能电视和 IoT 设备的需求。在 2022 年末时,工厂预期能步入 20nm 制程,这时的产品估计已经能被运用到「大部分」5G 电信硬件上了。有了新工厂的供货再加上华为自己的存货,未来几年内华为的电信硬件业务估计不至于受到太大的束缚。当然以技术来说,在 2021 年之后华为估计会落后于国际上的对手,但满足中国国内的市场需求难度不大,再往后就要看华为追赶的速度能有多快了。

对于金融时报的报道,华为和上海集成电路研发中心都选择不予置评,其中研发中心给出的理由是话题「比较敏感」。不过就算双方能够达成合作的话,华为的麒麟手机芯片开发至少在很长一段时间内也是无法从中获益的。想要保持在手机市场中的竞争力,华为还得尽早另谋出路才行。