高通以 5nm 制程打造最新的骁龙 X60 modem

提供更完整的 5G 支持。

Andy Yang
Andy Yang
2020年02月18日, 晚上 08:31

作为业界的领头羊,高通的手机 modem 产品向来是走在最前端的,而这次也不例外。继骁龙 X50 与 X55 之后,高通今天发布了又一款 Snapdragon X60,号称是世界首款 5nm 制程的基频处理器,也是首款支持 6GHz 以下毫米波(millimeter wave-sub-6)载波聚合的产品。早前的 X50 与 X55 分别有最高 5Gbps 与 7Gbps 的传输速度,而 X60 更是来到 7.5Gbps,特别是单独只在 sub-6 频段运作时,可以有之前两倍的峰值速率。

除了 5nm 制程所带来的低能耗与缩小的体型之外,X60 也采用了高通新的第三代 QTM535 天线模组。这个新的模组比上代的 QTM525 要再更窄一些,据称在缩小手机内占用的体积之外,也能提供更佳的毫米波信号表现。QTM535 并且支持世界各国的频段,再加上 mmwave-sub-5 载波聚合及 sub-6 的 FDD 与 TDD 载波聚合,让它在使用上有着极佳的弹性。高通还同时发布了一个新的 ultraSAW RF 滤波技术,声称能把 5G 和 4G 信号更有效率地区别出来,提升手机连接性和续航力。
这些改进,将让手机商在开发「高速、低延迟、全球通用的先进 5G 智能手机上,面临更少的阻碍」。骁龙 X60 与 QTM535 的样品预计 2020 第一季送出给各大手机商,但采用这组先进系统的产品,预期要到「2021 年初」才会出现在顶阶的旗舰机种上。这意味着到它们登场前,恐怕还有不短的等待,不过反正 5G 系统要普及也还需要时间,所以相对应该还好吧?
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