高通:苹果的下一款 iPhone 不会使用我们的无线芯片

英特尔获阶段性胜利。

Eric Chan
Eric Chan
2018年07月26日, 下午 04:00
因为苹果和高通之间的专利战而衍生的实际影响,似乎会要下一款 iPhone 上浮现了。在高通的财报会议上,其首席财务官 George Davis 向投资者表示他们相信苹果将会「只应用其竞争对手的 modem 产品(英特尔?)到其下一款 iPhone 上。」现在距离苹果惯常会发布新 iPhone 的 9 月只有不足两个月,所以从此看来高通有很大机会要暂时在 苹果的新产品上缺席了。

早于 2017 年 10 月就有传言说,苹果正在设计无高通元素的 iPhone 产品,以应对双方正进行的官司和反垄断考量,所以在这可见的将来,苹果很有可能全面把旗下的新产品都换上英特尔的无线芯片。

可是 苹果会否因此变成完全拥抱英特尔的产品,却是另一个故事了。据 Calcalists 获得的消息指出,苹果已经拒绝为 2020 年推出的移动设备搭载英特尔的蓝牙和 Wi-Fi 组件。虽然这消息并没有排除使用英特尔的移动数据 modem 产品,但苹果和英特尔的「独家」合作也难保会持久。
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