东芝新研闪存芯片技术,SSD 容量可提升 5 倍

单颗 96 层 QLC 3D NAND 芯片,已经有着 1.33Tb 空间。

Eric Chan
Eric Chan
2018年07月23日, 上午 11:00
东芝宣布已经进行开发拥有当前最高容量的闪存芯片原型,单颗芯片就能有着 1.33Tb(或 166GB)的容量−−这是利用他们的 96 层 QLC 3D NAND 技术,对比现在主流的 TLC 只有「32GB」来计算,容量有着 5 倍的提升。以同样 16 颗闪存芯片的封装,就能获得 2.66TB 的超大容量,为开发单颗更大容量 SSD 和记忆卡产品带来可能。

与其合作开发技术的 Western Digital 更随即表示,他们的 SanDisk 品牌预期会在今年稍后以这款芯片开发的消费级产品。看来东芝即使被 Bain Capital 财团收购后,仍然跟这存储产品公司有着良好关系呢。
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