高通的 5G 移动网络之梦又往前迈进一步

端出了首款 5G 智能手机参考设计并展现数据机的传输威能。

Ross Wang
Ross Wang
2017年10月17日, 中午 11:40
在一年之前的全球首款 5G modem 芯片 Snapdragon X50 之后,高通针对商用化的计划目标又更进了一步,成功在移动设备的数据机芯片上达成了 5G 的数据连接,以 28GHz 毫米波(mmWave)射频频段达到了 gigabit 级别的传输速度与数据连接能力。同时,高通也端出了首个 5G 智能手机的参考设计,显示 5G 移动网络距离我们一般消费者不再遥不可及。 高通还开发了一个小毫米波天线模块(上图),相对他厂设计仅占了约一个小硬币大小。就帐面上规格而言,高通表示 X50 将可达到 5Gbps 的传输速度,而目前突破 gigabit 级别则是朝着这个理想更靠近了一些。根据官方的讲法,其实 5G 的规格完成的速度已经比想像中要快很多了,第一版估计将会在 12 月发出,至于商用化的计划高通则是认为应该会在 2019 上半年有望成真 -- 虽说相对先前的目标延后了整整一年,但看来已经是比较贴近现实的步调了。

至于首个 5G 参考设计的手机,既然它仅在很初期的阶段(要证明这芯片可以塞进手机里),所以看起来有点大支其实也是意料之中的事,别紧张,届时真正商用化应该不至于会长得这么有存在感啦!

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