三星新一代移动芯片 Exynos 9 系列登场

10nm FinFET 工艺打造,不过型号为什么是 8895?

Sanji Feng
Sanji Feng
2017年02月23日, 下午 01:56
三星新一代的 Exynos 移动芯片,今年也照例赶在 Galaxy S 旗舰机发布前正式登场了。今天早些时候,官方公布了 Exynos 9 系列的规格信息。据介绍,这款代号为 8895(怎么还是 8 开头啊?)的芯片是基于 10nm FinFET 制程打造。CPU 部分选择了 4 颗三星第二代定制核心加 4 颗 Cortex-A53 核心的配置,GPU 则是 Mali-G71(MP20)。相较上一代的 14nm 产品,这款新 SoC 在性能上提升了 27%,同时功耗下降了 40%。

与此同时,Exynos 9 可通过载波聚合技术实现最高 1Gbps 和 150Mbps 的下载、上传速度,但在网络支持上,没有 CDMA 仍是一项缺憾。此外,它还支持 LPDDR4x 和 eMMC 5.1 / UFS 2.1,并且配有独立的指纹、虹膜安全处理单元。按照官方说法,目前这款芯片已经开始量产,不出意外的话,它应该会被用在即将到来的 Galaxy S8(部分版本)之上吧。
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