对于 HoloLens 所使用的 HPU 零件(Holographic Processing Unit),一直以来微软都没有做太深入的介绍。不过在最近举办的 Hot Chips 大会上厂方终于松口,在现场公布了更多与这款 24 核心芯片有关的细节。据称其运算能力可达到 1TFLOPS,是基于台积电的 28nm 制程打造。总共内建了 6,500 万个逻辑闸,并配有 8MB SRAM 和 1GB DDR3 DRAM,最终采用 12 x 12mm BGA 封装。

微软赋予 HPU 的任务,是处理惯性芯片、环境相机、距离相机及其它感应器输入的信息,在它的帮助下,HoloLens 的英特尔 Cherry Trail 主 CPU 便可随时取用动作数据,这样就能省出更多资源去运行应用和游戏了。当然,以上所指的都是现有的开发者设备,最终的市售版会不会有变化,暂时还是一个未知数啰。