如预告的一样,金立在本届 MWC 上正式发布了新机 S8。这款产品最特别的地方,在于将天线隐藏到了金属背盖边缘的地方。这样一来,手机的后背上就不会出现难看的白条或分段,视觉效果的整体性便不会被破坏。除此之外,设备所用的 5.5 吋 1080p AMOLED 屏幕,还支持类似 3D Touch 那样的压力感应功能。在此之前也不是没有 Android 手机在这方面进行尝试,但从市场中收获的反响,似乎并不怎么积极的样子。

规格方面,S8 搭载了八核心联发科 Helio P10 处理器,同时有 4GB RAM、64GB 内建容量(支持最高 128GB 记忆卡扩展)和支持快充的 3,000mAh 电池。相机部分,配备了 16MP 加 8MP 的组合,值得一提的是主相机采用的是 f/1.8 大光圈,而且支持相位加镭射对焦。至于系统,运行的是基于 Android 6.0 的 Amigo OS 3.2,屏幕下方的 Home 键,也整合了指纹辨识功能,

据介绍,S8 共有灰、金、玫瑰金三种配色可选,会率先在欧洲发售,价格是 449 欧元。