AMD 详细说明昨天发表的 R9 Fury 显卡

Andy Yang
Andy Yang
2015年06月18日, 下午 04:02


昨天我们提到了 AMD 发布的多款新显卡,而今天我们则是得到了关于它们的更多信息。在所有的显卡当中,只有代号 Fiji 的 Radeon R9 Fury 系列才是全新架构的全新设计,率先采用名为 High Bandwith Memory(HBM)技术的新内存。HBM 是由 AMD 与 Hynix 共同开发,利用立体层叠的方式,缩小芯片所占的空间,并且相较于 DDR4 或 GDDR5,在更省电的同时,还能有更宽的传输频宽。不过我想 R9 Fury 系列最大的特色,是它的大小 -- 因为 HBM 内存和 Fury 的核心在同一个包装内,所以传统上围绕着 GPU 的一圈内存现在都缩了进去,让 Fury 的显卡比许多现有的中端显卡都要来得小。这让机壳的使用可以有更多的弹性呢!

除了水冷的 Fury X 之外,还有三张同系列、但资料并不多的显卡,分别是气冷的 R9 Fury,预计 Q3 推出、超迷你(只有 15cm 长)的 R9 Nano,以及预计「秋天」推出,双核心的 Fury X2。R9 Nano 这大小比许多低端显卡都来得小,不知道它是怎么散热的 @@。

可惜的是,除了 Fury 家族之外,其他的 Rx 300 系列显卡都是重新命名的 Rx 200 系列显卡,许多时候只是简单的提高时脉而已。不过现在所有的 Rx 300 系列显卡都支持 Dynamic Frame rate Control 技术,这个技术可以让你简单地将显卡的帧数固定在一个数值 -- AMD 的说法是这样当一个游戏的 FPS 在一个很大的范围内跳动(例如 50~100)时,可以用 DFC 把帧数锁定在 50,确保画面不会因为帧数跳动,让画面不流畅;另外如果屏幕的更新频率只有 60Hz 的话,那任何超过的 FPS 都是浪费,所以降低帧数可以降低不必要的电力消耗。

不过,更让人期待的还是 Fiji 的 HBM 和封装技术可以向更低端的产品释放,以后买显卡就不用辛苦地量机壳够不够大了。
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