金立推出 Elife S7,别搞错,不是 7mm 厚啦

Sanji Feng
Sanji Feng
2015年03月3日, 凌晨 12:54

虽说金立之前的 Elife S5.5 是依照 5.5mm 的厚度来命名,但这次在 MWC 2015 亮相的 S7,却没有遵循一样的规律。实际上,它的厚度和 S5.5 一样也是 5.5mm,而且重量还有所减少,下降到了 126.5g。当然,在硬件方面,厂方也做了相应的升级。S7 采用了一块 5.2 吋的 1080p AMOLED 屏幕,同时内建有八核心联发科 1.7GHz 芯片和 2GB RAM。除此之外,它还支持 64 位并适用于多模 LTE,当然,双卡双待(Micro-SIM)的功能也不会漏掉啦。值得一提的是,S7 的电池增大到了 2,750mAh,先前 S5.5(2,300mAh)让人困扰的续航问题应该会有所缓解。至于系统,则是基于 Android 5.0 Lollipop 的 amigo 3.0。
相机部份,S7 也和大部分国产旗舰一样拥有相当厉害的规格,13MP 加 8MP 的组合应该足以满足使用者的日常需要。另外,近年来在国内被炒得很热的手机 Hi-Fi 功能也出现在了 S7 之上,它使用了一颗型号未知的音频芯片(192kHz 采样率,24-bit,-105 dB SNR,-90 dB THD),同时配以一对「专业级」的入耳式耳机。机身设计方面,S7 依然延续了双面玻璃加铝合金中框的三明治式结构,不过中框的中间有一道凹槽,会更容易握持一点。

最后讲一下发售信息,Elife S7 的 16GB 版本售价为 2,499 元,32GB 要价 2,799 元,3 月 18 日起开放预售。老实讲,这个价格应该会面临不小的竞争呢...
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