IN WIN 由一整片铝片折出来的概念机壳 S-Frame

Andy Yang
Andy Yang
2014年06月3日, 晚上 11:30

每年都有新概念机壳的迎广(IN WIN),继去年全半透明玻璃打造的"透"机壳之后,今年又再次回到了以铝合金为主体的设计。这个名为"S-Frame"的概念机壳取的是多次凹折产生的 S 状形体意象,这些凹折有效地将整个机壳分成 IO、硬碟、主机板、电源供应器四个垂直的舱位,透过底部的大风扇/水冷系统,可以为每个独立舱提供足够的冷却。整个机身采用的是 3mm 厚的铝板加上两侧的强化玻璃,可以有效地固定相当重的零组件也不怕变形。弯折这个机身需要专门的机器经过 15 道程序来完成,所以迎广一个月也最多只能打造 60 个这种机壳。因为生产困难,S-Frame 的要价也是颠峰造极 -- 相对于之前约 US$299、US$399 左右的价位,S-Frame 直接开出了 US$799(NT$24,000、HK$6,200)的定价,真的是... 吓死个人啊 ><
标签: 2014, computex, computex 2014, inwin, s-frame