全球不同地区的 LTE 频谱手机厂商和经常需要旅行的用户来说都是个颇为令人头疼的问题,不过现在高通似乎找到了一个不错的解决方案。他们日前推出了一款型号为 RF360 的基带芯片,这款产品是全球第一款同时支持 FDD-LTE、TDD-LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA 及 GSM / EDGE 网络的移动芯片,通吃全球约 40 种不同的 LTE 频谱。

此外这款产品在天线表现、续航力、连线稳定性等方面均有所突破,而且还有助于厂商打造更轻薄的装置(按照高通的说法新产品有不少「世界首创」的功能呢)。除 RF360 之外高通此次还推出了一款型号为 WTR1625L 的芯片,它兼容全球 LTE 网络,同时还支持运营商聚合技术(可以将不同的频谱加在一起)。搭载 RF360 的产品预计会在 2013 年下半年进入市场,跳转后还有一段介绍视频,有兴趣的朋友可以看一下。