想更深入了解任天堂 Wii U 的内在?这次 AnandTech 抢先拆解了这部机器,让我们揭开它的面纱,好好看一下这部最新游戏机的各种内在零件与隐藏规格。Wii U 最内在的多芯片模组部分采用的是 IBM 用 45 纳米制成的 PowerPC 处理器,GPU 的则是类似 AMD 的 RV7xx 显示芯片架构,并共同分享 2GB 的 DDR3 内存(不过 eDRAM 的具体规格倒是还无从得知)。该网站还测了一下内存的速度表现,Wii U 则是交出了 12.8GB/s 的频宽表现,大约与 Nexus 10new iPad 成绩接近,但实际表现也许这部游戏机会更好一些 -- 毕竟 Wii U 处理的输出画质没有这两块平板来的这么惊人(HD 分辨率在这两块平板面前已经变成低标啦~烟)。

最后我们可以看到 Wii U 的能耗部分,它保持着相当不错的低耗电表现 -- 在放入光盘时约为 32.8W;游玩 Super Mario U 时则是缴出了 33.0W 的成绩(如果咱们拿号称更低耗电的 PlayStation 3 Slim 来比一比,它可是省电了三倍以上呢)。想观看更详细的拆解资讯可以在引用来源中的网站中看到。