Samsung 开始量产 2GB LPDDR3 内存与 128GB 闪存芯片,带来更大的带宽与容量

Joseph Tao
Joseph Tao
2012年09月19日, 下午 04:00
Samsung announces new 2GB 30nmclass DRAM and 128GB mobile memory chips

随着手持移动设备的硬件迅速发展,以现有的高端 Cortex-A15 架构来看,最高频率可达 2.5 GHz 与支持最多 1TB 的内存所带来的总线带宽需求相当惊人。虽然现有的内存带宽仍足以满足需求,但在带宽与省电性上还是有继续改进的必要,内存大厂 Samsung 今日在其 Samsung Mobile Solutions Forum 中宣布可供行动装置使用的 30 奈米制程 2GB LPDDR3 内存已可进入量产阶段。LPDDR3 内存每个针脚的 I/O 传输量可达 1,600Mbps,在以双信道模式运作下,总线带宽可达 12.8GB/s,总体来说多出前代架构 50% 的传输能力。

此外,Samsung 也宣布将开始量产 128GB eMMC 闪存芯片,预计可以进一步缩小并推升 SSD 的体积与容量,虽然这两个产品已进入量产阶段,但用上最新内存芯片的 SSD 大概我们一般人也买不起,且目前已知的最新旗舰机款也仍然是采用 LPDDR2 内存,之后会配置在哪些机种上也还不能确定,不过随着之前 Samsung Exynos 5 Dual 技术白皮书公布的内容来看,想必是指日可待的。跳转主站或点击来源连结可浏览更详细的官方新闻稿。
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