小米手机二代预计在 8 月 16 日发布,其包装能承受 180kg 重量

Bin Chen
Bin Chen
2012年08月3日, 晚上 06:26
Xiaomi Phone 2 may debut on August 16th, packaging will withstand 180kg of weight
小米的第一款手机已经上市一年多了,关于小米手机二代的传闻也开始增多,之前也有谍照浮现出来。不过,小米公司的内部人员指出,那只不过是被淘汰的设计;并且其告诉 CNMO ,小米手机二代将采用更大的屏幕,同时处理器会是高通四核芯片组,频率在 1.5GHz。如果该消息属实的话,那么小米新的智能手机将会采用高通 APQ8064 芯片组,成为首款支持该处理器的机型;这也体现出小米和高通的合作很紧密,而后者是前者的投资者之一,从这个角度来理解也就不足为奇了。新浪科技同时指出,根据内部消息,小米会在 8 月 16 日举办新手机的发布会;比较奇怪的是,如果是非媒体人士参加,需要缴纳 199 元人民币的费用,这相比于第一代小米手机(据官方透露,到 6 月份第一代小米手机已经出货 300 万台)免费进场的方式有很大的不同。

除此之外,小米创始人雷军及同事也发布了小米手机二代的包装盒照片。这个包装盒具备简约且环保的特点,跳转可以看到更多外观图。与第一代机型可以承受 85kg 单人重量不同的是,这次的包装可以承受 180kg 的重量。如同上图所示,有两个人叠罗汉压在上方而其不坏,这是为了在运输途中确保安全。我们现在想知道的是价格,就让我们多等 2 周吧。

Xiaomi Phone 2 may debut on August 16th, packaging will withstand 180kg of force

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