高通的 Snapdragon S4 芯片凭借其出色的性能在推出后获得了非常好的反响,其市场需求也日益增加。为解决产能不足的问题高通日前做出决定,将在原来由台积电(TSMC)主要完成代工的基础上,新增三星、联电(UMC)两家厂商作为 Snapdragon S4 芯片的代工合作伙伴。他们希望在 Windows RT 上市前提高产能,以此来满足未来的市场需求。高通 CEO Paul Jacobs 表示由于生产 28nm 工艺芯片需要非常复杂的技术,预计接下来仍可能出现 Snapdragon S4 短缺的情况,而高通甚至都已经有了自己兴建工厂的打算。访问来源可以阅读更多相关资讯。