Intel即将在什么都3D的时代推出3D晶体管技术,从22nm的Ivy Bridge开始

Chevelle Fu
Chevelle Fu
2011年05月6日, 下午 04:00
3D IC在半导体业界已经不算稀奇,不过3D架构的晶体管听起来似乎威很多?Intel刚宣布他们的一项新技术(PTT有版友说这技术很古老了),名为Tri-Gate(暂译:三闸极)的全球首创3D三晶体管技术,并且宣称这项技术可以让Intel再度突破摩尔定律(还来阿...?),据称Tri-Gate相较现在的32nm制程所采用的2D晶体管技术,可以降低至少50%的功耗,并且提升37%在低电压下的效能,还能让芯片尺寸持续缩小,目前这项技术预计会提高2~3%的成本,不过未来随着摩尔定律,价格一定只会更便宜。

这项3D晶体管技术预计会先造福新一代22nm制程的IVY Bridge平台的处理器,未来还会持续使用到如Atom以及服务器处理器以及云端处理器产品线。为了继续实现摩尔定律,Intel已经规划要在2013~2015年推出14nm以及10nm。简单来说,半导体架构光是平面发展已经很难突破,只好盖摩天大楼往上发展了?不过根据PTT那位版友的说法,Intel这项技术不是盖大楼,比较像是国军的折棉被豆干XDD

结论:摩尔定律万岁!制程万岁!Cost Down万岁!跳转看3段相关影片(!?)





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