250GB 版本 XBOX 360 SoC "Vejle" 架构公开!

Casper Kao
Casper Kao
2010年08月26日, 下午 01:31

微软近日公布了 250GB 版本 XBOX 360 采用的硬件主架构,也就是上图由 IBM / GlobalFoundries 开发的 "Vejle" 芯片组,这个号称是第一款将 CPU、GPU、内存、I/O 逻辑芯片整合在一起的『台式机、消费等级』45nm 制程 SoC;以 SoC 取代一票芯片的目的,除了能够降低生产成本,也让主机板所占面积缩小、主要硬件组件集中,以利减少风扇、散热器等的数目,当然也就能有效降低主机的运作时的音量。

这组 SoC 也让新版 XBOX 360 的耗能降低,变压器也能够做小颗一点,同时又省了一小笔的制造成本;基本上该图表已经把 "Vejle" SoC 交代的相当清楚,唯一可能让大家比较好奇的,则是图中位于 CPU / GPU 间的 "FSB replacement block",这东西的目的,是为了要 CPU / GPU 间的延迟跟频宽,和其它款 CPU 跟 GPU 分在不同芯片上头的 XBOX 360 一样,才不会让新旧硬件间的差异太大。(这点各位也不一定要想成阴谋论,不这样处理,对于游戏开发者来说,测试起来可能会有点麻烦...不过改机者应该是有东西玩了...)

而跟 2005 年后出货、采用 90nm 制程 CPU / GPU XBOX 360 相比,250GB XBOX 360 在耗能方面减少了 60%,整体硅芯片面积也少了 50%,后者让微软可以在 XBOX 360 里头安装较少的散热器跟风扇;在晶体管总数的部份,"Vejle" SoC 达到了 3.72 亿,跟现在咱们市面上看到的单一 CPU 相比,算是很少了,以 Core i5-760 为例,其晶体管总数为 7.74 亿。

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