台积电与ARM针对制程进行合作

Bin Chen
Bin Chen
2010年07月23日, 上午 11:20
[撰文:龚独升]
ARM除了微处理器技术授权以外,在制程方面也有不少相关的专利,不同于Intel或是过去AMD自产自销模式,ARM并不主动生产芯片,只是作为SoC核心与外围技术授权者,将这些IP提供给所需要的厂商,这些客户也不一定有半导体生产设备,需要通过如台积电、联电、三星等厂商代工。

为了协助客户更容易生产芯片,以及帮半导体代工厂提升生产良率与质量,ARM与各大半导体生产厂商也维持相当良好的合作关系。而身为移动世代的代表性厂商,为了满足可能爆发的订单,继先前与GlobalFoundries签署技术合作后,ARM续与台积电针对28nm以及20nm的SoC(系统级封装技术)进行技术合作,20nm high-K金属闸极制程意谓着未来会有更多更省电、频率更高、体积更小的ARM Core Inside的产品问世。
标签: 28nm, a-chi, arm, arm cortex a9, ArmCortexA9, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TaiwanSemiconductorManufacturingCompany, tsmc