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联发科发布中高端手机用的天玑 800 系列 5G 芯片

搭载的产品预计 2020 年前半推出。

Andy Yang
2020 年 1 月 8 日, 凌晨 12:45


继 11 月底发布了首款 5G SoC 芯片「天玑 1000」后,联发科又利用了 CES 的机会,发布了 7nm 的中高端天玑 800 系列 5G SoC 芯片。它是四颗 2.0GHz Cortex-A76 性能核心与四颗 2.0GHz Cortex-A55 核心的组合,搭配「天玑 1000 等级」的 GPU,并且拥有与天玑 1000 相同的 APU 3.0 AI 单元、支持 64MP 相机的 ISP 与 SA / NSA 双模的 5G 网络,但屏幕支持上则略差一线,只到 Full HD+ 90Hz 更新频率(天玑 1000 是 120Hz,或是 2K+ 90Hz)。

整体来说,我们应该可以预期它和高通的骁龙 765 在大约相同的水平线上,高通那边估计新机将在「今年第一季」进入市场,而联发科这边则是预计「今年前半」进入市场,略晚高通一线。不过 5G 本来就刚在起步的阶段,这时候的一点时间差并不是太严重,重要的还是要在性能和功能上能平起平坐,这样在 5G 时代联发科或许有着不小的机会呢。