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Image credit: Qualcomm

高通的新款芯片要让 AI 联网喇叭变得更「聪明」

不用对它大声喊,音质也会有提升。

Sanji Feng
2019 年 3 月 19 日, 傍晚 07:48
Qualcomm

不管是对用户指令的拾音,还是扬声器能达到的音质,目前的大部分智能喇叭都还有不小的提升空间。为了改善这一点,高通现在发布了全新的 QSC400 SoC 芯片。据称它在嘈杂或者说远距离的情况下,可以更有效地辨识使用者的声音。而且待命时长能达到之前的 25 倍,并能帮助喇叭在设备上完成更多 AI 相关的运算任务。

另外该套方案还能带来杜比全景声和 DTS:X 音效,蓝牙、Wi-Fi、Zigbee 支持就不用说了,续航力方面的表现也会比之前的产品更好。与此同时高通今天还公布了一款 CSRA6640 单芯片放大器,可以为更平价、小型的喇叭提供更高品质的放大效果。不过,搭载这些新组件的硬件产品具体要什么时候才会问世,现阶段还不太好说啦。

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