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英特尔的「Lakefield」处理器将桌机和 Atom 核心叠在一起

「Project Athena」将带来采用这处理器的新一代轻薄产品。

Andy Yang
2019 年 1 月 8 日, 下午 04:00

英特尔今天的 CES 新闻主要围绕在新的第九代处理器上,但在 keynote 当中,也为我们带来了开发代号「Lakefield」的未来产品的惊鸿一瞥。Lakefield 采用的是「大小核心」的架构,由 1 个未来 Core i 处理器的 10nm Sunny Cove 核心、和 4 个 Atom 处理器的 10nm Tremont 核心所组成,并使用 Foveros 3D 芯片堆叠技术打造。在移动处理器上,大小核搭配的产品相当常见,甚至可以说是常态,但在 X86 处理器上这好像还是头一遭。


由 Lakefield 一大四小的组合,就不难看出它的目标是全力降低闲置时的能耗,Intel 的目标为加上内显,也要保持在 2mW。这样的处理器势必将带来新一波的超轻薄笔记本,就像当年的 CULV 或近来的 Ultrabook 一样,英特尔也提出名为「Project Athena」的合作计划,由宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微软、三星等伙伴,打造以 Lakefield 为基础的产品。一切顺利的话,今年稍晚就有机会看到 Lakefield 产品的登场了呢。

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