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英特尔发表制造 3D 芯片的突破性方法

「Foverus」让英特尔可以把各个逻辑芯片堆栈一起。

Eric Chan
2018 年 12 月 12 日, 晚上 10:05

能在一片芯片上摆放电晶体的空间变得愈来愈有限,意味着我们正面临摩尔定律的尾声,所以下一步就只可以往上发展。随着 Intel 最新的发表,我们正式步进 3D 结构的芯片年代--英特尔开发了一个可以把多个逻辑芯片,诸如 CPU 和 GPU 堆栈摆放。这可不是研究项目,英特尔表示我们最快可在明年下半年就看到首批应用这「Foverus」架构的产品。

虽说像 AMD 的 R9 Fury X 就是应用了类似的 3D 堆栈式架构来设计的高频宽记忆体(设计师正是转投到英特尔,负责领导新的核心与视觉运算事业群的 Raja Koduri),但这 Foverus 架构却是再上一层楼,据英特尔的说法是可用予更细小的「芯片组」之上,即位于基本芯片顶部的快速逻辑芯片,主于负责电源、I/O、电力传输等工作。首个应用 Foverus 架构的产品更会是 10nm 制程的运算元件,定位将会是低功耗产品。


应用这 Foverus 设计的最大好处,是可让英特尔能在更小的空间里置放更多的电晶体,更具效率地使用空间。虽然英特尔没有透露会由什么产品抢先搭载这处理器,但大概会是同时主打高效、轻薄的装置吧。

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