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Image credit: Toshiba

东芝推出旗下首款使用 96 层 3D 闪存芯片的 SSD

全新的 XG6 系列 NVM Express 是专为玩家和重度用户而来。

Sanji Feng
2018 年 7 月 25 日, 早上 09:00
Toshiba

早些时候东芝发布了旗下首款采用 96 层 3D 快闪芯片的 NVMe SSD 系列 XG6,给企业、游戏、高性能移动设备、嵌入式产品和数据中心等领域的用户带来了一个新的存储选项。XG6 采用了 BiCS 3D 闪存技术,读写速度分别可达到 3,180MB/s 和 3,000MB/s,随机写入最高 365,000 IOPS。而且在保持高效的同时,它的最大功率仅为 4.7W。

几天前东芝刚刚公布了新一代的 96 层 QLC 3D NAND 技术,这样算来其由技术落实到产品的时间大约是在一年左右。厂方目前还没有公开 XG6 的售价,不过可以确定的是届时将会提供 256GB、512GB 和 1TB 这几个容量选择。