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HTC Vive Pro 台北电玩展试玩

也顺便体验了一下无线套件喔~

Andy Yang
2018 年 1 月 26 日, 下午 04:01
Engadget
HTC 刚在 CES 上发布的 Vive Pro 与官方无线升级套件,今天双双出现在台北电玩展的会场上。虽然说我们主站的同事已经在 CES 上玩过了它们,但 VR 这种东西终究还是眼见为实,因此我们亲自跑了一趟,比较了一下究竟有多大的不同。

Vive Pro 最主要的改变,就是显示分辨率由 1,080 x 1,200 提升到了 1,440 x 1,600(单眼),而这个差异是非常显著的。如果硬要仔细看的话,当然还是可以看得到网格的存在,但它已经不像早期的 VR 那样,容易一个不小心就把人从 VR 的错觉中踢出来。


Vive Pro 的整个头戴机构也完全重新设计,原版 Vive 穿戴的感觉像是一系列的软带子,将前方的显示器「拉」在脸上,而 Vive Pro 则是像一个架子先放在头顶,再转动旋钮由前后同时向内贴合。换句话说,过去支撑的压力主要在后脑,现在则是移到了头顶,无论是穿脱还是游戏时的舒适度,都比一代有了长足的进步。配合这个整体的设计, Vive Pro 的耳机是可以向外翻出的,在穿戴时不会「挡路」,只要旋钮转紧后再把它们翻下来就好了。


小编这次选择了乒乓球游戏来体验,除了 Vive Pro 之外,现场还提供了乒乓球拍外型的专门配件,拿在手上和一般球拍没什么两样。小编本来以为所谓的 VR 乒乓球大概多少会有点「假」,像当年的 WiiSport 网球一样,但整个游戏逼真到吓人的程度,基本上可以完全像真实世界一样凭感觉来击球,球的轨迹也是完全符合球拍的角度和挥拍的轻重,甚至连抽球的下旋都原汁重现,再配合上 Vive Pro 新的分辨率,让我有那么几分钟真的以为自己在打乒乓球 -- 只有一次为了救球撞到了右侧不该存在的墙,才把自己给「炸」了回现实。


Vive Pro 目前唯一让小编不确定的地方,是耳机要怎么办。前面提供的「框架」结构虽然很好地平衡了压力,但相对的似乎也会挡到耳罩式耳机的穿戴(入耳式当然就没差了)。内附的耳机号称应该要有更好的立体定位效果,但在电玩展现场极吵杂的状况下连听见都有困难了,别更说还要分辨好坏。另外,Vive Pro 前方供 MR 使用的两个相机,在现场也没有合适的 Demo 来展示它们的潜力,所以暂时就只是装饰品(咦),自然 Base Station 2.0 也依然是「敬请期待」了。


当然,另一个不能不玩的,是采用 Intel WiGig 技术的无线模块。在现场 HTC 只有搭配 Vive 的展示,戴在头上基本上没有太大的额外负担,就是好像顶了一个小塑料盘子在头顶的感觉。无线模块使用中时有一点发热量,但因为隔着头带,所以没有什么明显的感受,至于电力则是靠着一条 USB 线接到移动电源来提供。实际玩起来... 就和有线的没有什么两样,这或许是就是对它最大的赞美了吧。