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真.自毁芯片

2015 年 9 月 13 日, 下午 05:02


间谍电影中的自毁芯片成真了。上图这块芯片是由参与 DARPA Vanishing Programmable Resources 计划的 Xerox PARC 公司所研发,它的重点就是懂得自毁 -- 更严格来说是自爆!这块芯片的非电子部份是以大家熟悉的 Gorilla Glass 来制成,不过其曾经过离子交换程序来加压,使其易于碎裂。在 DARPA 的「Wait, What?」活动上,该公司以镭射 / 激光来把其加热至碎裂的温度,引发其自爆程序。

更强的是,自爆所产生的玻璃碎片仍然继续分裂成更小的颗粒,这使用取得碎片的敌人更加难以重组芯片。最后,自爆程序除了可经镭射 / 激光引发之外,还可经无线电讯号和机械式按钮来引发。有兴趣可以看看该公司的示范视频。

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