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IBM 用石墨烯芯片,许一个超高效移动设备未来

Joseph Tao
2014 年 1 月 31 日, 晚上 11:01



石墨烯凭藉其低电阻和耐高热等特性,被认为是取代硅材料的绝佳人选。但制造过程中极易损坏,让开发时程相当缓慢。现在 IBM 使用新的方法,预先保留芯片中石墨烯晶体管的部位,随后再将其嵌入射频芯片中,达成比过去还强上一万倍的性能表现。虽然目前 IBM 仅成功用这个原型芯片发送文字讯息,但预期能为手机带来更高速更低功耗的无线网络表现。或许到时候要感谢 IBM,我们再也不用担心手机电力不足了。


经由:Engadget
引用来源:NatureExtremeTech