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Vivo 再接再励推出 X1 继任者 X3,厚度为 6mm 以下依然采用 Hi-Fi 芯片

Bin Chen
2013 年 7 月 30 日, 傍晚 07:08


今天下午,微博上出现了一组 Vivo X3 的内部芯片谍照,同时流出的还有定妆照及 X3 和其它热门机型的厚度对比图。这款产品和现在正在销售的 Vivo 旗舰机型 Xplay 一样,依然采用了 Hi-Fi 芯片。不过这次芯片种类有所不同,DAC 从 Cirrus Logic CS4353 更换为 ESS 的 Sabre ES9018 的定制版本,我们也可以从泄露出来的内部主板芯片图上看到它。另外,还泄露出来一组机型厚度对比图,分别是和 iPhone 5、iPod Touch 5、华为的 P6、以及 Vivo X1 的厚度对比,消息称其在 6mm 以下,从图片看确实如此,只不过是具体的厚度数值还不知道。Vivo X3 预计在 8 月份上市,价格会在 3,000 元人民币以上。在这之前,只能先看图集解馋了。

Gallery: Vivo X3 spyshots | 8 Photos

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