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台积电今年 28nm 制程产品出货量将翻三番,对 20nm 制程未来需求没有疑虑

Sanji Feng
2013 年 1 月 18 日, 下午 04:30


在日前的投资者会议上,台积电 TSMC 董事长张忠谋表示在 2013 年他们将投入 90 亿美元资本支出,用于提升 28nm 制程产品出货量和新建 20nm 制程生产线。在客户强劲需求的带动下(高通华为NVIDIA...自然还有大客户 Apple),台积电 28nm 制程产品的产能在去年急剧提升,而这样的趋势预计在 2013 年仍将继续,目前可见的订单量已经排到了第三季下旬(主要是手机基频芯片、ARM 处理器、绘图芯片、x86 处理器等),张董估计在注入更多资本后能将今年的出货量提高到去年的三倍。另外在刚刚公布的台积电 2012 年第四季财报中我们也可以看到,28nm 制程产品的出货量占到了当季晶圆销售的 22%,全年营收约为 615 亿新台币,大约占到台积电全年总营收 12% 的比重,年增率远高于行业 7% 的平均值。

另外据悉台积电 20nm 制程的研发也已经接近了尾声,张董表示目前已经有了足够多的客户和需求,20nm 制程产品将在 2014 至 2015 年「进入产能高速拉升阶段」。同时他还称台积电与客户间就 20nm 制程也有许多讨论,不过因为台积电技术领先,所以对未来需求没有疑虑。张董强调目前 28nm 制程产品的全球市占率已经接近 100%,预计日后 20nm 制程产品也能达到 90% 左右的水平。