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英特尔:未来采用 Tri-Gate 3D 立体晶体管的 22nm 制程 SoC 将出现在移动装置上

Sanji Feng
2012 年 12 月 11 日, 晚上 10:38


采用 Tri-Gate 3D 立体晶体管技术的 Ivy Bridge 处理器已经不是什么新闻了,那么使用该技术的 22nm 制程 SoC 呢?日前在 2012 年国际电子元件会议(International Electron Devices Meeting)上英特尔就谈到了这类产品的开发进展。虽说在现场他们并没有透露具体的规格和名称,但据悉这条瞄准了移动市场的产品线和之前的 32nm 制程 SoC 相比在效能上要强出 20% 至 65%。另外售价方面也仍是未知,所以说现在要谈论英特尔的新产品会给 ARM 阵营带来多大的冲击还为时尚早。但不管怎么说,作为用户我们当然是希望更多更好的产品进入市场啦。

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