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iPhone 5 拆解,让我们可以一窥其内部构造(更新 iFixit 影片)

Bin Chen
2012 年 9 月 21 日, 傍晚 08:16


把手机进行拆解并不是每个使用者都会做的,最终消费者只关心手机的上手体验;虽然偶尔会因为手机摔了而看到内部组件(那时候八成是零件坏了),但对于一些数码爱好者来说,他们对 iPhone 5 拆解之后会有什么样的内部构造还是会感兴趣。德国 iPhone-Garage 网站给我们带来了最新的 iPhone 5 拆解,从内部结构来看,和其前代 iPhone 4iPhone 4S 差别不大,比较特殊的是电池的大小和位置发生了一些改变。当然,最大的变动来自于耳机插孔和 Lightning 埠了,如果你对拆解感兴趣,不妨到来源连接处查看更多细节图片。

更新:拆解网站 iFixit 也将 iPhone 5 开膛破肚了,它们觉得这款机子比起前代来更易于维修,如果修复简易性是 10 分的话它可以拿 7 分。此外,它们还看到了 28nm 高通 MDM9615M 芯片组,正是它负责 LTE,HSPA+,EV-Do Rev B 网络连接。在金属后背盖的重量对比上,iFixit 发现只比 iPhone 4S 的玻璃后盖重一点点。还有一个发现是 iPhone 5 的 Home 键置于一个集成的金属支架上,可以承受更频繁的按压,或许能解决 之前部分使用者 Home 键经常失灵的毛病。跳转可以看到拆解影片,更加直观一点。

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