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北卡州大副教授通过复合材料让散热更快更省钱

Sanji Feng
2012 年 4 月 11 日, 下午 04:00


此刻你是否在为手中的电子设备过热而感到烦恼呢?来自北卡罗来纳州立大学最新的研究成果可能会在未来改善这一问题。材料科学与工程学副教授 Jag Kasichainula 博士日前发表了一篇论文,其中提到了一种由铜和石墨烯组成的「散热材料」,如果将这种材料通过由铟、石墨烯混合制成的介面薄膜与电子设备连接的话,可以让设备得到更好的散热。据称这样的设计能够提供相当高的导热能力,和单纯用铜导热(目前很普遍的方法)相比提升了 25%。Kasichainula 博士还表示:「铜非常昂贵,如果能用石墨烯来替代部份铜的话就能降低散热的成本。」如果你还想要了解更多关于这项技术的资讯,可以点击来源阅读 Jag Kasichainula 博士完整的论文。

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