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三星LPDDR2迈进30nm制程,预计四月推出2GB封装

Bin Chen
2011 年 3 月 28 日, 下午 05:00

智慧手机与平板的窜起,使针对这些行动装置的LPDDR2 RAM(Mobile DDR2)市场大为被看好,LPDDR主要供货商之一的三星也在最近宣布,将投入30nm制程的技术,生产新一代的4Gb LPDDR2。除了传输速度从40nm制程的2GbLPDDR2的800Mbps提升到1066Mbps以外,由于单一颗粒容量翻倍,同为容量1GB的RAM封装,厚度可以缩小20%(仅为0.8mm),功耗还能减少25%,除了1GB(8Gb)封装陆续出货以外,2GB(16Gb)的封装也准备在四月份正式出货。