NASA 发展超耐热芯片
各位，又一个国王的好消息来了，大家可以准备把电脑里头的散热装置给丢了，因为 NASA 要发展一个可以在摄氏 500 度（对他们来说大概还不算很高吧！）的温度底下，连续运作 1,700 小时的电子仪器用芯片。
据报导，NASA 将投入一个名为硅碳化合差分放大集成电路（silicon carbide differential amplifier integrated circuit，只能照字面翻了...囧）这个芯片的研发，这串落落长的文字背后，其实就是拿了更耐热的材料，来打造整个运算处理器、芯片（当然整个技术面，应该也不是我们想的那样简单吧？），这样的逻辑，显然跟传统的着重于散热不同，而是仪器本身要耐操耐热。
根据工程师 Phil Neudeck 表示，这项新技术、产品，将可以彻底免掉了传统水冷装置的管线、电路，重量上也会更轻，同时也省下了传统水冷式仪器所需的各种安全措施。这对发展出征服各项严峻环境的航天电子仪器来说，可以说是迈进了一大步。
同时可以在安全性，以及燃料的使用效率上有所裨益，甚至是减少航载具引擎的污染排放，而在地球上的应用，则可能是安置在油井、天然气井的仪器当中。不过回头想想，与其走让电脑、游戏主机里头的芯片耐热增加（人的耐热可是没能增加呀！）这条路，不如还是多装几颗风扇来的安全。
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[翻译：Casper Kao]
