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超弹性硅芯片...扭吧！小宇宙！

由 Casper Kao 于 1 year 之前发表

世界首张完全整合、超弹性的电路问世了！

这个由伊利诺大学香槟分校（University of Illinois at Urbana-Champaign）的 John Rogers 博士所领导的团队，最近在一个预先伸展的塑料片上，结合了一片薄约 1.5 µm 的（约人头发厚度，应该是直径...的 1/50）超弹性硅芯片；这片芯片在这样的系统中，即使在受到外力扭曲、拉扯变形，也不会让电路的特性受破坏。

不过这项发明，目前仍并不适用在人体组织上；跳转后有很难理解的示意影片！

[出自 BBC, thanks YoJIMbo]

[原文连接]

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