台积电 2012 年度第一季财报终于出炉了，营收达到 1,055.1 亿元新台币「约合 36 亿美元」，虽然有所增长，但是幅度不大，同比增长为 0.1%；利润上来看有所下滑，当期实现净利润 334.7 亿元新台币「约合 11.4 亿美元」，和去年第一季度的 362.8 亿元新台币净利润相较而言，同比下降 7.7%。当然还有一个好的迹象，去年第四季度，全球经济低迷，很多大厂对芯片量的需求并没有那么旺盛；而从第一季度的表现来看，芯片需求开始温和回升，并且乐观预估第二季度财报会有更多增长表现。

同时台积电提到，28nm 的制程原先的供不应求不是因为良品率的问题，而是强劲需求超出预期。从财报上看，28nm 制程芯片收入约占总收入的 5%；台积电表示会加大对 28nm 制程的投资，预期到年底将其所占的营收比例提到 20%。对消费者来说，28nm 如果供应量提不上去，相应的智能手机芯片厂商，如英伟达、高通和德州仪器等就需付出比较高的成本拿到，而最终用户买到的产品也会贵。所以我们希望台积电在本身复苏的同时，也能够给消费者带来一些好处。

自 HTC 推出 One X 以来，我们就一直在好奇其双生兄长，支持 4G LTE 的 One XL 会有怎样的性能，毕竟其使用的并不是热门的 NVIDIA Tegra 3 四核心处理器（没办法，谁叫它不支持 LTE），而是 Qualcomm 的 S4。所以在香港的媒体简介会上，我们就即场为它进行了详细的跑分测试。想看结果和其他感想，当然要按继续阅读啰。

这或许是个做智能手机的好时代，苹果和三星已经在智能手机业务上收获颇丰；不过高通则不直接介入最终产品，它们提供芯片及相关无线通信解决方案。继第一季度的亮眼财报之后，高通今年 Q2 第二季度财报发布，再度刷新季度营收和净利润纪录。最主要的驱动力是什么？得益于全球发达国家市场和新兴市场对 3G 和 4G 移动设备的强劲需求。

既然是看财报，就要看数字说话。高通第二财季营收为 49.4 亿美元，比去年同期增长 28 %，如果和上一财季比也有 6% 的增长；营业利润在 19 亿美元，比去年同期有 15%的增长；不计入一次性的特殊项目，高通第二财季净利润为 17.6 亿美元，比去年同期有 21% 的增长。通常财报之后很多人要看其股价表现，可以有所下跌，是为什么？因为高通预计 2012 财年第三财季营收为 44.5 亿美元到 48.5 亿美元之间，这个低于分析师预期；更多的财报数据可以去来源可以细看。当然就投资者来说都希望是从头到尾数红包。就消费者来讲，高通能够继续为消费者带来性价比高的芯片平台才是关键。当然，接下去的市场竞争也是风云多变，包括 28nm 产能紧缺可能对芯片供货带来的影响，高通能否一直维持这个趋势，还有待观察。

千呼万唤始出来！从去年 Computex 现身到现在已经过了差不多一年的时间，华硕的 PadFone 总算是进入了「可购买」的状态，明天开始预购，4/20 正式上市。整个系统是以手机为主，再加上平板 Dock、Keyboard Dock、和耳麦／触控笔所组成，其中手机的部份采用的是双核心的 Qualcomm 8260A Snapdragon S4 处理器配上 Adreno 225 GPU、ICS 操作系统和 4.3 吋、960 x 540 AMOLED 屏幕，镜头是八百万像素的，搭配 F/2.2 大光圈镜头和 Fujitsu 处理器。Padfone 内置 32GB 的存储、1GB 的内存，机身最薄处 3mm（这数字没意义啊...），最厚处 9.2mm。

平板的部份称为 PadFone Station，屏幕尺寸为 10.1 吋、1280 x 800 的分辨率。平板上有开关键、音量键和耳机插孔，同时允许镜头和 LED 闪光灯从背板后面探出头来，而前摄影机就变成用平板自己内置的了。在平板的部份华硕特别强调声音，在平板上装了立体声的喇叭。而键盘底座其实和第一代 Transformer 非常类似，但是因为 PadFone 和 PadFone Station 比较重，所以在卡榫的部份有加厚、并增加稳定性，其实和 TF101 的底座不完全一样。底座和 TF101 相同，有 USB 插孔 x2 和 SD 卡卡片阅读机。照华硕的说法，插进 PadFone Station 可以提供手机 4x 的电力，而再插上键盘底座则是变七倍。

最后，那只小蓝芽耳机／触控笔电是用 micro-USB 充电、充饱可以通话七个小时，只是机身并没有地方可以收纳这只笔，有点可惜。只有加购的保护套才有个插笔的地方。

那大家最在意的售价部份呢？单买手机（不会有人这样买吧 XD）是 NT$17,990（HK$4,740），约 3,850 元人民币；手机、平板 Dock 和蓝牙触控笔合买价为 NT$24,980（HK$6,580），约 5,346 元人民币；再加键盘基座是 NT$27,980（HK$7,370），约 5,990 元人民币；再补上键盘保护套的全套是 NT$28,901（HK$7,610），约 6,185 元人民币。预购期间加送原厂电池一个喔～

诺基亚在平价手机上往往能做出耐用的机型，早前的诺基亚手机耐摔也是有口皆碑的。但进入到一个新的 WP7 手机平台上，会有什么变化呢？由于 Windows Phone 平台对手机硬件的一些限制，使得 Lumia 900 的硬件配置并非超级，那么诺基亚是如何做到让这款机子可以比较低的合约价 US$99 推向市场呢？拆机或许能得到一些答案。Tech Republic 仔细拆解了这款机子，其采用了单核 1.4GHz Qualcomm 处理器，配合 512MB 的 RAM ，内置了 16GB 的存储容量，一个分辨率受限制的 800 x 480 AMOLED 屏幕，但显示效果不错。800 万像素的相机实际上是和诺基亚 N9 和 Lumia 800 上的一样。如果你想看下这款外观几乎看不到螺丝的手机如何才能被拆解，跳转之后看视频吧，原来秘密在于 SIM 卡槽里，可惜拆的过程依然是静态图解哦。

一位不肯具名的三星高层人士在接受 Korea Times 采访时提到，下一代的三星旗舰机型：Galaxy S III，将会采用全新的四核 Exynos 芯片，同时会支持 LTE 和 WCDMA 网络。就处理器方面，我们一点都不觉得奇怪，因为其上一代机型 Galaxy S II 就是采用自家的芯片组，这次继续沿袭了这个传统。根据来源报道，三星正在努力走上自力更生的道路，以摆脱对高通 Qualcomm 芯片组的依赖，而其它产商基本上都是通过内置高通的解决方案来打造自己的高端机型。在 MWC 2012 之前，我们已经知道这个处理器将会采用 32nm 工艺制造，基于 ARM Cortex A9 构架开发，虽然不是 A15 架构，但性能已经提升不少。这位三星高管指出，这个多合一的芯片组基本上已经调试的差不多了，剩下的工作就是将其置入手机中让它完美工作。因此，这款设备具体讲会在什么时候上市销售依然还是个谜，就让我们多等些时间吧。

Microsoft 昨天花了好一段时间在 MWC 上向大家介绍他们最新的 Windows 8 系统，而此一同时，一般人可能正开心下载着消费者预览版，正准备好好试玩看看发表会的各项全新功能。而对于有幸进入微软邀请名单的开发者而言，这次的发表会可能将会玩到更多好玩的东西。微软这次与两家厂商合作提供测试用 ARM 架构的 PC，送给开发者以帮助 Metro 风格 App 的优化与测试等工作。其中机型包括 Qualcomm 的 Snapdragon S4 MSM8960（包括 LTE 规格与相机）还有 NVIDIA 的 Tegra 3 SoC，期望能在这个最新系统正式于市场推出之时，能以更完善的应用软件阵容与消费者见面。不过既然这是特定开发者才能摸到的东西，所以还是在下载的同时先看看我们的消费者预览版的介绍，再来个自己动手玩似乎比较实在。引用来源可以观看完整的新闻稿内容。

关于高通新的 S4 芯片组，我们已经看过视频，也摸过相关的产品，当然更期待在下周的巴塞罗那大会上看到最终产品。在这之前，AnandTech 又给我们准备了一个好料，那就是可以看到一组 Linpack 的跑分成绩，上图中的蓝色和绿色条状对比非常明显，成绩让人瞠目；消息来源还有更详细的分析对比。

高通的 Krait 是下一代 SoC ，具备双核 1.5GHz MSM8960，采用了 28nm 工艺，在 Linpack 内存带宽与浮点项目测试中，MSM8960 的分值在单线程、多线程上是 MSM8660 的 2.0 倍、2.4 倍，其它成绩也是让人匪夷所思，比起之前的测试分数是有过之而不及。当然 Adreno 225 GPU 的性能表现也有所帮助，其可以达到 400MHz，而上一代的 Adreno 220 只有 266MHz 。是不是已经迫不及待想要在 MWC 上看个究竟了？放心，我们会给大家带来更详细的报道。

高通今日发布了全新的第五代 Gobi 参考平台，这个平台的能力又有所升级。其支持 FDD 和 TDD 网络下的 LTE 连接，同时支持 HSPA+ 和 EV-DO 网络、2G/3G 网络。也就意味着，用了这个新的 Gobi 平台，你的笔记本电脑，平板电脑或者其它数码设备可以连入世界上几乎所有的通信网络。这个参考平台可以配合 Windows 8 和 Android 系统工作，同时也支持很多处理器，包括高通自家的 Snapdragon 芯片组和老的 x86 平台。

当然新的平台推出了对于用户来讲，最关心的要属于采用这个平台的最终电子消费品会是啥。可以预见的是将来我们的设备买到手之后，对于网络连接适配的通信制式不会再感到头疼，无论是 2G 到 4G 都一网打尽。希望我们要为此掏出的钱也不要太贵，更多技术信息可以查看来源新闻稿。

我们已经知道高通的 Snapdragon S4 将提供 4 核心处理器，支持 LTE 网络，并且会采用 28nm 制程工艺。不过对于实际表现我们还没有一个具体的印象，高通官方媒体博客发布的一篇关于 S4 芯片组的影像处理性能的文章有助于我们了解它，选在 MWC 大会前夕发布也是别有用心。

Snapdragon 芯片的一些成像功能我们早前已经有所了解，比如上图中所看到的 Scalado 软件。不过这次展示的是这个 SoC 片上系统所具备的新能力，最多支持 3 个摄像头（两个后置摄像头可以支持 3D 拍摄，一个前置视频摄像头），200 万像素传感器，支持 1080p@30fps 高清摄录。除了之前提到的零快门延迟，Snapdragon S4 还具备了 3A 处理功能，分别是 Autofocus、Auto Exposure、Auto White Balance，相对应的中文翻译分别是自动对焦、自动曝光和自动白平衡。其它功能还包括眨眼/笑容检测，凝视预估，动态范围分析及图像稳定。另外，还支持手势识别控制，虚拟增强实境以及计算机视觉，通过高通的 FastCV （一个针对移动平台的计算机视觉库）完成。当然，这些技术术语听起来有点乏味，点击跳转可以看到高通发布的视频演示，看起来更加直观明了。

今天有机会听听高通的业务拓展全球副总裁沈劲，在台湾的一场说明会中分享该公司对于亚洲市场的看法与未来期望。除了观察出手机消费市场正朝向 M 型化发展的趋势外，他们也在去年的数据中特别注意到了亚洲市场的强劲成长。尤其是在中国所成功打出「（人民币）千元手机」的营销策略，也得到了非常不错的收益表现。再加上这个新兴市场中有许多厂商同时也正陷入由 2G 转战 3G 的考虑当中，正好看到了由高通与几家公司如中电信、中兴、华为合作所带出的亮眼成绩，更是触发增加更多合作厂商的契机。

在未来展望方面，其实今天的座谈中所提及的也正好与总裁 Steve Mollenkopf 看法十分一致：看好亚洲地区未来的强势发展。根据华尔街日报的报导，高通公司也正计划扩大扩大亚洲地区的公司规模，并预计斥资 10 亿美元于台湾新竹设立 Mirasol 屏幕的面板厂，并且考虑在行动通讯技术上深耕台湾市场，推动 4G LTE 系统的发展。另外，高通也很重视跟教育单位的建教合作，准备陆续与亚洲地区像是台湾与中国的学术单位进行相关合作。最后，他们还透露了将在 2 月 20 日于中国曝光的品牌宣传活动，也即将揭露绕口已久的 Snapdragon 正式中文名称（咬咬龙？），不知道大家期不期待呢？