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爱普生Epson 把 GPS 芯片变得更小了!



Epson 和英飞凌( Infineon )合作开发的次世代 Assisted-GPS 接收芯片 XPOSYS,采用 65nm 制程技术,芯片面积缩小到只有 2.8 x 2.9 mm( 比火柴棒的头还小! ),较现有的接收芯片小 25% 左右。据 Epson 的说法,新芯片的耗电量也比现有的芯片少一半,讯号接受能力也更佳,因此在室内也能更准确的进行定位。

3G 版 iPhone 年中推出?采用 Infineon 制核心?



根据 CNN 的报导,UBS 分析师预测,苹果将在今年年中(WWDC?)推出支持 3G 网络联机的新版 iPhone,同时还表示到时候这台 iPhone,将会采用英飞凌科技Infineon)制造的核心(之前那颗就是他们跟 Samsung 合作的,两家似乎一直都有这样的关系存在,目前应该也是吧?),这部份倒是不让人感到太意外。

因此,现在这代 iPhone 的产线,也将会缩减,因应之后销库存的便利性。这样听起来,EDGE 版本 iPhone 降价,似乎又是指日可待!总之,各位就先有个心理准备,然后好好考虑 iPhone 入手的时机吧!

[Thanks, Tim G.]

[原文连接]



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