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联发科正式宣布 Helio X30 开始量产

搭载它的产品预计今年第二季度进入市场。

Sanji Feng
2017 年 2 月 27 日, 下午 04:45
联发科在去年末时公布的新一代 10nm 旗舰芯片 Helio X30,终于在今天正式宣布量产了。这款仍旧采用三丛集架构的 SoC,共配备了两颗 2.5GHz Cortex-A73 核心、四颗 2.2GHz A53 核心以及四核 1.9GHz 的 A35 核心。跟上代的 X20 相比性能提升了 35%,同时在 CorePilot 4.0 技术的帮助下,X30 能做到自调温控管理。而且它可以依照系统需求安排应用处理次序,以此来延长续航力,从而实现让功耗下降 50% 的效果。

而在 GPU 的部分,X30 搭载了 800MHz 的 PowerVR 7XTP-MP4,性能据称提升了 2.4 倍。另外,这款芯片适用于 LPDDR4x RAM 和 UFS 2.1 存储,还支持全球全模 4G LTE Cat.10,能利用载波聚合技术达到 450MB/s 和 150MB/s 的下载、上传速度。据介绍,搭载 X30 的手机预计会在今年第二季问世,大家不妨猜猜看会是哪家厂商第一个来吃螃蟹呢?

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