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高通推出全球首款 5G modem 芯片

搭载它的产品预计在 2018 年上半年问世。

Sanji Feng
2016 年 10 月 18 日, 下午 02:47

虽说全球范围内有许多运营商、机构都在积极地推进 5G 网络发展,但直到今天上午的高通 4G/5G 峰会,我们才对何时能用上相关的移动产品有了个更清晰的概念。在这场于香港举行的活动中,高通拿出了全球首款 5G modem 芯片 Snapdragon X50。它的下载速度最高可达 5 Gbps,对比现有 4G LTE 下常见的 450 Mbps、300 Mbps 甚至 150 Mbps(Gigabit 的领域才刚刚探到一点而已),提升幅度十分明显。

按照高通的说法,搭载 X50 的移动产品「预计会在 2018 年上半年推出」。这基本上符合 5G 标准最终确定的时间段,而像 Verizon 之类的运营商到那个时候也会需要对应的设备来进行测试。不过高通在会上也强调,X50 是为 5G 初期部署而设,换言之它的实验展示属性会更强一点。另外,现阶段我们也无法确定 X50 会被运用到哪个种类的设备之上,可能是移动路由器,也可能是手机,一切还有待高通揭晓。

据介绍,X50 最初会支持 28GHz 频段 mmWave,能利用 800 MHz 频宽达到 5 Gbps 的下载速度峰值。虽然在如此高频下穿透性能会受到限制,但搭载 X50 的设备可以靠 MIMO 天线技术让信号在墙壁间回弹,以实现绕开障碍的效果。同时,这款芯片在搭配整合 Gigabit LTE modem 的 Snapdragon 处理器之后(比如说今年早些时候发布的 X16),就可以在 5G 和 Gigabit LTE 间无缝切换。换句话说,在 5G 真正铺开以前,使用者也不必担心新、旧两代高速网络间的兼容问题。

最后,在此次活动中,高通也对旗下的移动芯片产品线做了一次小升级。全新登场的 Snapdragon 653、626、427 主要针对 LTE Cat.7、双镜头和 TruSignal 天线技术做了提升,芯片性能也较之前有小幅增强。