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六巨头合资研发 LTE 芯片计划破产,高通有没有松一口气?

Sanji Feng
2012 年 4 月 3 日, 中午 11:48

在去年 12 月的时候,为了不让高通在芯片市场独美,NTT DoCoMo 联合三星、富士通、富士通半导体、NEC、松下组成了六巨头,计划合资开展 LTE 芯片的研发与制造。后来他们成立了 Communication Platform Planning 公司,原定计划在今年 3 月公布相关的细节及未来计划,但是在最终期限到来前各方始终都无法达成共识(兄弟齐心才能其利断金啊),于是最终 NTT DoCoMo 只能无奈宣布计划破产,Communication Platform Planning 公司也将在 6 月停止营运。据称 DoCoMo 为这家公司投入了 540 万美元,现在到头来只能是一场空了。点击来源可以阅读更多相关资讯,高通不会读着读着笑出声吧?