广达控告 AMD，宣称 AMD 的芯片有瑕疵
文章分类: 膝上电脑
这新闻看起来挺复杂的，不过从各方的来源，我们猜测应该是这样的：广达为 NEC 代工了一批笔电，采用 AMD 的芯片。这批芯片 AMD 在散热需求上设定了某个标准，而广达在设计机身时就依照这个标准来设计，并没有预留多少空间。显然这些芯片现在在 NEC 的机器里出了问题，因此广达便转过来控告 AMD，认为是 AMD 的芯片有问题，不符合规格书上所写的耐热能力。在 AMD 方面则是表示并没有其他的客户向 AMD 提出过相同的问题，广达自己也有别款的代工 NEC 笔电采用相同的解决方案，也没有问题，因此 AMD 认为广达的说法并没有根据，但如果事实真的是如同推测的话，那一切的问题只在于 AMD 芯片的散热能力是否与标示不符，导致广达被误导，和其他厂商、机型关系并不大。
目前诉讼案上所提到的芯片已经停售，所以真有什么问题的话，大家倒也不用担心会买到啰！（还是说不定你正在用呢？）
读者回应 (第 1 页 / 共 1 页)
eoa @ Jan 5th 2012 11:44PM
我现在还用着广达的白牌笔记本呢。
jean @ Jan 6th 2012 12:35AM
CLEVO用户表示压力不大
Jackie @ Jan 6th 2012 1:11AM
這些有點名氣的供應商牛得跟什麽似的，在這產業內混的人應該知道：
【在 AMD 方面则是表示并没有其他的客户向 AMD 提出过相同的问题】，支持Inter幹掉它。
jackhds @ Jan 6th 2012 3:06AM
AMD被幹掉的話以後CPU就和WINDOWS一樣貴了
xuanxuan @ Jan 6th 2012 2:21AM
我赶紧这个到是真的，AMD的CPU散热能力一直是个笑话
EricL @ Jan 6th 2012 10:16AM
AMD 芯片的散热能力？应该是TDP吧。。。同性能的CPU，AMD的TDP会比Intel的高，散热就是要求thermal module的解热性能超过或至少达到TDP。。AMD在发热量的控制方面确实不如Intel，但是解热就是看module的性能了，AMD会定义它们CPU的TDP，但是不会去设计module，设计是由computer品牌公司或者其代工厂商去做的。。如果说AMD定义的TDP没有错的话，那就是广达自己设计的module有问题。。
cangcanglang @ Jan 10th 2012 11:18AM
做过开发的人都知道，芯片厂商的应用设计类文档都会强调一句，本文档不作任何承诺，也不对参与本设计方案的产品提供保障。你丫的广达就是山寨吗？直接抄了参考设计还不做测试？
dfewfre @ Jan 24th 2012 1:12AM
这个就有意思了，其实AMD应该是不错的吧
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