Toshiba发表手机专用背照式的1460万像素CMOS
[撰文：funnypig]
无独有偶，在Sony（Exmor R，就是最新的CyberShot WX1与TX1）与OmniVision（OmniBSI，8百万像素）发布了背部感光的CMOS后，Toshiba也发布新的CMOS，同样采背部感光（Back-side Illumination），像素达到1460万，而且是给手机专用。
背部感光，已经是个研发20几年的技术，目的就是要降低COMS在低光源环境下的噪声，感光组件移到滤光片（Color Filters）与镜头之后，可以放比较多层的感光组件，号称可以让1/2.3英吋大小感光组件对于光的吸收率达到增加40％，比以往而言，平行光的感光度增加两倍，斜射光增加1.7倍。
这款CMOS预计会用在拍照手机与消费型DC之上，预计年底开始量产，明年夏天之前就可看到相关应用产品上市。不过笔者有个疑问，感光组件移到比较后面的话，光线受到的干扰反而会比较多，为何感光率反而提升了呢？不知道有没有哪位高手可以解惑。
背部感光，已经是个研发20几年的技术，目的就是要降低COMS在低光源环境下的噪声，感光组件移到滤光片（Color Filters）与镜头之后，可以放比较多层的感光组件，号称可以让1/2.3英吋大小感光组件对于光的吸收率达到增加40％，比以往而言，平行光的感光度增加两倍，斜射光增加1.7倍。
这款CMOS预计会用在拍照手机与消费型DC之上，预计年底开始量产，明年夏天之前就可看到相关应用产品上市。不过笔者有个疑问，感光组件移到比较后面的话，光线受到的干扰反而会比较多，为何感光率反而提升了呢？不知道有没有哪位高手可以解惑。
Reader Comments (Page 1 of 1)
w8zz @ Oct 28th 2009 10:17PM
阿亚 这个就弄不懂了
咋还来个背入式
Alucard.G @ Oct 29th 2009 12:32AM
新一轮的数字大战
flare @ Oct 29th 2009 12:55AM
移到后面的不是感光组件，而是取出电荷包用的电路。CMOS感光的每个像素包括一个感光单元和一组将光电效应产生的电荷取出来的电路。传统的工艺是把电路做在感光单元之间（前面），光线只能从电路的缝里照射到感光单元。现在把感光电路放在了电路的上面，电路从后面把电荷取出来，就不会影响感光单元的有效感光面积了。
James @ Oct 29th 2009 12:57AM
图上画的很清楚了啊，light receiving section放在了芯片的背部，光线不必再通过芯片的线缆层
部署 @ Oct 29th 2009 1:37AM
多层感光元件，以量取胜！
pisces @ Oct 30th 2009 7:21PM
Flare正解，记得去年看SONY出了一个技术也是这个原理